- Модернизированный состав для лучшего рассеивания тепла.
- Высокая проводимость процессора/графического процессора (9 Вт/мК).
- Улучшает передачу тепла от чипсета к охлаждающей базе или тепловым трубкам.
- Легко распределяется и удаляется, не повреждая поверхность.